2021年10月29日，由英特尔（中国）有限公司、大联大控股世平集团和重庆新固兴科技有限公司联合主办的「制造升级 • 智享未来」主题研讨会在重庆永川成功举办。演讲嘉宾深入分享智能制造解决方案及应用案例，与六十余位来自各大业界的企业代表、行业专家共话「智造」未来。

会上，英特尔（中国）有限公司物联网视频事业部金煜、大联大控股世平集团物联网解决方案部总监刘汉和重庆新固兴科技有限公司总经理钟一民作为演讲嘉宾就如何推动智能制造，分享了各自的具体方案和宝贵经验，为制造业转型升级带来更多可能。

物联网为生态系统带来广阔机遇的同时也带来了挑战。英特尔凭借自身多样化的产品组合，庞大的生态系统规模以及强大的开发人员工具，正推动着物联网解决方案加速发展。携手合作伙伴，加速人工智能技术应用落地，共赢未来。

作为英特尔物联网解决方案聚合商，世平集团面向服务亚太区与中国区的IT系统集成商与OT系统集成商、独立软件发展商、电信服务供应商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供应商触角，整合后提供各式产业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支援。

新固兴致力于自动化专业设计与导入及智能工厂规划，可根据客户需求提供从方案、加工、组装到调试的一站式客制化解决方案，其方案已成功应用于电子、化工、机械设备等多个行业领域，用成套的工艺优化改造方案，代替现有的传统生产流程，为智能制造发展添砖加瓦。

最后，现场与会嘉宾，来自蓝卓科技(重庆)有限公司技术副总佘致亮与演讲嘉宾共同探讨「万物互联下，数据接口如何统一标准化」的问题，为此次会议画上了圆满的句号。